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a. 微型SMD表面貼裝操作包括：
       1、在PCB上印刷焊劑；
       2、采用標(biāo)準(zhǔn)拾放工具進(jìn)行元件放置；
       3、 焊接凸起的回流焊及清潔（視焊劑類型而定）。
b. 微型SMD的表面貼裝優(yōu)點(diǎn)包括：
       1、采用標(biāo)準(zhǔn)帶和卷封裝形式付運(yùn)，方便操作（符合EIA-481-1規(guī)范）；
       2、可使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT拾放工具；
       3、標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。